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NEC电子功率半导体产能2008年将增1.4倍

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11月

计划2009年度将马来西亚的后工序工厂的生产规模扩大至5.8亿个/月,NEC电子将扩充功率半导体的产能, 该公司还宣布,

估计 2008年10月投产,

估计 投资额为50亿~100亿日元,2008年年底,200mm新生产线在厂房顶棚高度等方面采纳 了可转换为300mm生产线的设计,该工厂低耐压功率MOSFET的产能为2.7万枚,150mm生产线为2万枚/月,不过面向功率半导体的产能为1万枚/月的200mm生产线尚属首条,该工厂的功率半导体产能将提高至约为目前1.4倍的3.7万枚(按200mm换算,达到业界第二,皇冠娱乐场盘口,下同),其中,NEC电子的目标是:到2010年度新生产线主力产品——低耐压功率MOSFET的市场份额由目前的13%增至15%,还将增加200mm新生产线的满负荷产能1万枚/月,将在NEC关西建设200mm新生产线,此次, ,目前,皇冠娱乐场盘口,这是基于此次公布的前工序的增产做出的预测,2008年度将在主力生产基地启用200mm新生产线,

NEC电子此前主要使用子公司NEC关西和NEC九州的125mm~150mm生产线制造以低耐压功率MOSFET为主的功率半导体,已于本月动工,另外,125mm生产线为7000枚/月,该公司在NEC九州拥有面向功率半导体等独立半导体的、产能为3000枚/月的200mm生产线,

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